SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.55 |
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9 |
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日期： |
2024-7-28 |
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I,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 0143 SJ 20896—2003,印制电路板组件装焊后的洁净度检测,及分级,Purity examination and discrimination of the welded PCA assembles,20037275 发布2004-03-01 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,SJ 20896—2003,刖 百,本标准由电子工业エ艺标准技术委员会提出O,本标准由信息产业部电子第四研究所归ロキ,本标准起草单位:中国电子科技集团公司第二研究所、第二十研究所Q,本标准主要起草人:徐莉君、崔书群、柏积章、申戈俐、陈慧.,r,SJ 20896—2003,印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级,1范围,本标准规定了印制电路板组件（PCA）装焊后洁净度的分类、洁净度等级及洁净度的检测方法G,本标准适用于电子行业中印制电路板组件装焊后的洁净度检验与测试,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期的引用文件,其后所有的修改单,（不包含勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本的,可能性。凡不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准,GB/T313I锡铅钎料,GB/T 8012铸造锡铅钎料,GB 9491锡焊用液态焊剂,SJ/T 10565印制板组装件装联技术要求,3 一般要求,3J原材料质量要求,3.1.1 锡铅焊料,压カ加工的锡铅焊料的化学成分应符合GB/T 3131的规定,铸造锡铅焊料的化学成分应符合GB/T8012的规定,3.1.2 焊剂,免洗类液态焊剂应符合产品标准的规定,松香基液态焊剂应符合GB/T 9491的规定,3.1.3 印制板装联,印制板装联应符合SJ/T 10565的规定,3.2检测环境的要求,3 . 2.1检测环境应符合以下要求:,通风、防静电、无尘、无污染,3 .2.2大气条件应符合以下要求:,温度:15ヒ.35C；,相对湿度:45%.75%°,4电子产品洁净度分级及洁净度指标,根据电子产品可靠性及工作性能要求将洁净度分为三个等级,如表1规定,1,SJ 20896—2003,表1电子产品洁净度分级及洁净度指标,等级,洁净度指标要求,溶剂萃取电阻率离子污染物当量 适用范围,u g NaCVcm2,助焊剂残留量,u g NaCl/cm2,I >2X106
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